Cmp-Verfahren für einen Dünnen Sic-Wafer zur Spannungsfreisetzung und Schadensbehebung

EP4174915 Art A1 3. Mai 2023

Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4174915
Aktenzeichen: EP22198683
Anmeldetag: 29. September 2022
Veröffentlichung: 3. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics S.r.l.
Land: 🇮🇹 Italien

🇮🇹 STMicroelectronics Italy

Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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