Stapeln eines Halbleiterchips und einer Gehäuseeinheit in Chipgrösse
EP4174918
Art A3
27. Dezember 2023
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4174918
- Aktenzeichen
- EP22199868
- Anmeldetag
- 5. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 27. Dezember 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/13H01L25/065H01L21/98H01L25/10H01L23/31// H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.818 Patente in unserer Datenbank