Verdrahtungssubstrat und Elektronische Vorrichtung

EP4174927 Art A1 3. Mai 2023

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4174927
Aktenzeichen: EP21834285
Anmeldetag: 28. Juni 2021
Veröffentlichung: 3. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/04H01L23/057H05K1/02H01L23/10// H01L23/66H01L23/498H05K1/03H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von