Halbleiter-Leistungsbauelement mit Kurzschlussschutz und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Leistungsbauelements
EP4177960
Art B1
17. Dezember 2025
Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4177960
- Aktenzeichen
- EP22204133
- Anmeldetag
- 27. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2025
- Erteilung
- 17. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10D30/01H10D30/66H10D62/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics S.r.l.
- Land
- 🇮🇹 Italien
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Studio Torta S.p.A
Studio Torta S.p.A · Treviso