Ätzverfahren und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterelements
EP4181176
Art A1
17. Mai 2023
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4181176
- Aktenzeichen
- EP21838676
- Anmeldetag
- 27. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 17. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/311C09K13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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