Gehäusekörper und Herstellungsverfahren Dafür, Anschluss und Elektronische Vorrichtung

EP4181194 Art B1 26. November 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4181194
Aktenzeichen: EP21871608
Anmeldetag: 24. September 2021
Veröffentlichung: 26. November 2025
Erteilung: 26. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/552H01L23/433// H01L25/065H01L23/31H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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