Leiterplatte und Elektronische Vorrichtung

EP4181635 Art B1 11. Dezember 2024

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4181635
Aktenzeichen: EP22836028
Anmeldetag: 7. September 2022
Veröffentlichung: 11. Dezember 2024
Erteilung: 11. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/14H05K1/11H01R12/78H04M1/02G06F1/16G06F1/18H05K1/18H01R12/77

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

1.740 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

Vertreten von