Leiterplatte und Herstellungsverfahren davon

EP4181636 Art B1 25. Februar 2026

Anmelder: Shennan Circuits Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4181636
Aktenzeichen
EP20825133
Anmeldetag
6. November 2020
Veröffentlichung
25. Februar 2026
Erteilung
25. Februar 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/498H01L23/538H01L23/00H05K1/18H05K1/11// H05K3/02H05K3/06H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Shennan Circuits Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
Kanzlei
Arpe Patentes y Marcas Madrid, Spanien

Wirbt mit dem Anspruch traditionsreicher Vertrauensbildung und zählt zu den ältesten Kanzleien Spaniens. Von Madrid und einem zweiten Standort in Alicante aus vertreten zugelassene Patent- und Markenanwälte Mandanten vor OEPM und EPA, gestützt auf ein Netzwerk in praktisch allen lateinamerikanischen Rechtsordnungen.

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