Offset-Führung
EP4183354
Art B1
3. September 2025
Anmelder: Smith & Nephew Asia Pacific Pte. Limited, Smith & Nephew Orthopaedics AG, Smith & Nephew, Inc. 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4183354
- Aktenzeichen
- EP22205896
- Anmeldetag
- 7. November 2022
- Veröffentlichung
- 3. September 2025
- Erteilung
- 3. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61B17/17A61B90/00A61B90/11// A61B17/16A61B17/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Smith & Nephew Asia Pacific Pte. Limited
Smith & Nephew Orthopaedics AG
Smith & Nephew, Inc. - Land
- 🇸🇬 Singapur
🇺🇸
Smith & Nephew
Britisches Medizintechnikunternehmen mit Sitz in London, spezialisiert auf Wundversorgung, Orthopädie und Sportmedizin.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Appleyard Lees IP LLP
Appleyard Lees IP LLP · Halifax