Mikroelektronisches Gehäuse mit Regulären Lötverbindungen und Nichtwiederschmelzenden Verbindungen in Form von Intermetallischen Verbindungen zwischen Zwei Substraten

EP4184569 Art A3 9. August 2023

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4184569
Aktenzeichen: EP22201685
Anmeldetag: 14. Oktober 2022
Veröffentlichung: 9. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/485H01L21/603H01L25/065H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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