Supraleitende Struktur und Oberflächenabschluss einer Vorrichtung mit Legierung, sowie ein Entsprechendes Herstellungsverfahren
EP4186112
Art B1
25. September 2024
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4186112
- Aktenzeichen
- EP21746046
- Anmeldetag
- 19. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 25. September 2024
- Erteilung
- 25. September 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10N60/01H10N60/80
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
9.753 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Laux, Felix Michael
Böblingen, Deutschland
78
Patente gesamt
12
Fachgebiete
1
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
RPK Patentanwälte Reinhardt und Kaufmann Partnerschaft mbB
RPK Patentanwälte Reinhardt und Kaufmann Partnerschaft mbB · Stuttgart