Wärmeleitende Klebefolie und Halbleiterbauelement

EP4186937 Art A1 31. Mai 2023

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4186937
Aktenzeichen: EP21846772
Anmeldetag: 1. Juli 2021
Veröffentlichung: 31. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C08G59/20C09J11/04C09J11/08C09J163/00C09J201/00H01B1/22C09J7/30C08K3/08C09J7/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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