Halbleiterbauelement mit Verbinder in Gehäuse und Verfahren dafür
EP4187273
Art A1
31. Mai 2023
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4187273
- Aktenzeichen
- EP22201425
- Anmeldetag
- 13. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 31. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01S7/03H01L23/13H01L23/498H01L23/538H01L23/66H01L23/00H01Q1/22H01Q13/06H01Q21/00H01Q21/06// H01L23/49G01S13/931
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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