Verbindungsstruktur eines Halbleiterbauelements und Verfahren zur Herstellung Dieser Struktur

EP4187581 Art A1 31. Mai 2023

Anmelder: Imec VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4187581
Aktenzeichen: EP21210847
Anmeldetag: 26. November 2021
Veröffentlichung: 31. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/74H01L21/768H01L23/48H01L23/528H01L23/535

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Imec VZW
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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