Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
EP4187587
Art A1
31. Mai 2023
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4187587
- Aktenzeichen
- EP21845635
- Anmeldetag
- 16. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 31. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/13H01L23/12H01L23/36H01L25/07H01L25/18H05K1/02H05K1/03H05K3/10C04B37/02H01L23/373H01L23/498H05K3/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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