Pad-In-A-Flasche (pib)-Technologie zur Chemisch-Mechanischen Planarisierung von Kupfer und Siliciumdurchkontaktierung (tsv)

EP4189026 Art A1 7. Juni 2023

Anmelder: Versum Materials US, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4189026
Aktenzeichen: EP21850972
Anmeldetag: 26. Juli 2021
Veröffentlichung: 7. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C09G1/02C09K3/14B24B37/24H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Versum Materials US, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Versum Materials US

Versum Materials US, LLC war ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und -gasen für die Halbleiterfertigung, der 2019 von Merck KGaA übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Oberflächentechnik, ergänzt um Farben, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen erfolgten zwischen 2002 und 2025.

393 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von