Verbinden von Unterschiedlichen Materialien mittels Hochfrequenzwellenhärtung
Anmelder: DDP Specialty Electronic Materials US, LLC, The Texas A&M University System, The Texas A & M University System 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4189029
- Aktenzeichen
- EP21752318
- Anmeldetag
- 13. Juli 2021
- Veröffentlichung
- 7. Juni 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J5/06C09J11/04C09J11/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DDP Specialty Electronic Materials US, LLC
The Texas A&M University System
The Texas A & M University System - Land
- 🇺🇸 USA
DDP Specialty Electronic Materials US ist eine US-amerikanische Patentgesellschaft im Umfeld des Chemiekonzerns Dow mit Fokus auf Spezialmaterialien für die Elektronikfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt um Verfahrens- und Gebäudetechnik. Die Anmeldungen betreffen unter anderem Schaumstoffbeschichtungen und Lithiumextraktion.
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Verbund staatlicher Hochschulen und Forschungseinrichtungen in Texas, USA, mit breiter Forschungstätigkeit unter anderem in Agrarwissenschaft, Technik und Medizin.
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Fachgebiete
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Abitz & Partner · München