Verfahren zur Herstellung einer Sic-Basierten Elektronischen Vorrichtung mit einer Passivierungsschicht und einem Verankerungselement und einer Dadurch Hergestellten Elektronischen Vorrichtung

EP4191663 Art B1 24. Dezember 2025

Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4191663
Aktenzeichen: EP22207266
Anmeldetag: 14. November 2022
Veröffentlichung: 24. Dezember 2025
Erteilung: 24. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L21/56H10D62/10H10D62/832H10D8/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics S.r.l.
Land: 🇮🇹 Italien

🇮🇹 STMicroelectronics Italy

Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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