Verschachtelte Architekturen für Verbesserte Heterogene Integration

EP4195258 Art A1 14. Juni 2023

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4195258
Aktenzeichen: EP22217082
Anmeldetag: 3. Februar 2020
Veröffentlichung: 14. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/38H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von