Halbleitergehäuse mit Leiterrahmen mit Halbleiterchip und Komponentenmodul, das auf Gegenüberliegenden Oberflächen des Leiterrahmens Montiert Ist, und Herstellungsverfahren dafür
EP4195261
Art B1
7. Januar 2026
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4195261
- Aktenzeichen
- EP22207302
- Anmeldetag
- 14. November 2022
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2026
- Erteilung
- 7. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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