Halbleitergehäuse, Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses oder eines Halbleiterchips

EP4199013 Art A1 21. Juni 2023

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4199013
Aktenzeichen: EP22213196
Anmeldetag: 13. Dezember 2022
Veröffentlichung: 21. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01F27/28H01F41/04H01L23/522// H01F17/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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