Verfahren zur Herstellung einer Umverteilungsschicht, Umverteilungsschicht, Integrierte Schaltung und Verfahren zum Elektrischen Testen und Schützen der Integrierten Schaltung
EP4199055
Art A1
21. Juni 2023
Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4199055
- Aktenzeichen
- EP22213510
- Anmeldetag
- 14. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 21. Juni 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/31H01L23/522H01L23/528H01L23/532H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics S.r.l.
- Land
- 🇮🇹 Italien
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Studio Torta S.p.A
Studio Torta S.p.A · Treviso