Fan-Out-Gehäuse auf Waferebene

EP4199072 Art A3 9. August 2023

Anmelder: IHP GmbH - Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4199072
Aktenzeichen: EP22213772
Anmeldetag: 15. Dezember 2022
Veröffentlichung: 9. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36H01L21/60H01L23/66H01L21/683// H01L25/10H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IHP GmbH - Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 IHP – Innovations for High Performance Microelectronics

Deutsches Forschungsinstitut (Leibniz-Institut) mit Sitz in Frankfurt (Oder), das an Hochleistungs-Mikroelektronik forscht, darunter Silizium-Germanium-Technologien und Halbleiterschaltungen für Kommunikations- und Sensoranwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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