Wärmeleitpad, Wärmeableitungsmodul und Elektronische Vorrichtung

EP4199676 Art B1 30. April 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4199676
Aktenzeichen: EP22865871
Anmeldetag: 26. August 2022
Veröffentlichung: 30. April 2025
Erteilung: 30. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/20H01L23/427H01L23/36H05K1/02H01L23/42H01L23/433// H01L23/367H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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