Systeme und Verfahren zur Bestimmung der Messstelle in Halbleiterwafermetrologie
EP4200899
Art A1
28. Juni 2023
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4200899
- Aktenzeichen
- EP21876136
- Anmeldetag
- 4. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 28. Juni 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66G06T7/00G03F7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
1.908 Patente in unserer Datenbank