Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung und Prozesssteuerungssystem für eine Halbleiterherstellungsanordnung
EP4200903
Art A1
28. Juni 2023
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4200903
- Aktenzeichen
- EP21887082
- Anmeldetag
- 23. März 2021
- Veröffentlichung
- 28. Juni 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67H01L21/66G03F7/20G05B19/418
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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