Verfahren zum Laser Reaktiven Schneiden eines Dicken Metallwerkstücks; Entsprechende Maschine

EP4201576 Art B1 5. März 2025

Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4201576
Aktenzeichen: EP21217133
Anmeldetag: 22. Dezember 2021
Veröffentlichung: 5. März 2025
Erteilung: 5. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/046B23K26/142B23K26/14B23K26/40B23K26/70B23K26/38// B23K103/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bystronic Laser AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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