Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden und Entnehmen von Teilen

EP4201579 Art A1 28. Juni 2023

Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4201579
Aktenzeichen: EP21217044
Anmeldetag: 22. Dezember 2021
Veröffentlichung: 28. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/38G05B19/418

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bystronic Laser AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Steuerungs- & Regelungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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