Bindeband

EP4201835 Art B1 27. November 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4201835
Aktenzeichen
EP21858230
Anmeldetag
11. August 2021
Veröffentlichung
27. November 2024
Erteilung
27. November 2024
Rechtsraum
EP
IPC
B65D63/10B32B27/00C09J7/29C09J7/38C09J201/00H02G3/04F16L3/137// B32B5/02B32B27/30B32B27/32B32B27/12C09J7/21H02G3/30
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Maschinenelemente & Fluidtechnik Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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