Through-Mold-Verbindungsstruktur auf einem Direkt mit einem Anderen Ic-Chip Verbundenen Ic-Chip

EP4203005 Art A3 5. Juli 2023

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4203005
Aktenzeichen: EP22209177
Anmeldetag: 23. November 2022
Veröffentlichung: 5. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L25/065H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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