Hbi-Chip-Architektur mit Bezugsmarkern in der Strasse für Keine Metalldepopulation in einem Aktiven Chip

EP4203026 Art A3 16. August 2023

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4203026
Aktenzeichen: EP22215217
Anmeldetag: 20. Dezember 2022
Veröffentlichung: 16. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/544H01L23/00H01L23/58H01L29/06// H01L21/60H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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