Pastenzusammensetzung und Halbleiterbauelement
EP4205888
Art A1
5. Juli 2023
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4205888
- Aktenzeichen
- EP21861165
- Anmeldetag
- 4. August 2021
- Veröffentlichung
- 5. Juli 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22F9/24C08L101/00H01B1/22H01L21/52B22F1/103B22F1/052B22F1/0655B22F1/107B22F7/06B22F7/08B22F7/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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