Verbindung, Verfahren zur Herstellung der Verbindung, Klebstoffzusammensetzung und Klebeband
EP4206174
Art A1
5. Juli 2023
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4206174
- Aktenzeichen
- EP21861727
- Anmeldetag
- 27. August 2021
- Veröffentlichung
- 5. Juli 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C07C39/15C08G61/02C09J11/08C08L33/04C08L45/00C08L53/02C08L57/02C08L65/00C08L93/04C09J133/00C09J153/02C08F220/18C08G61/00C08K5/13C09J7/30C09J11/06C09J133/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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