Integrierte Optoelektronische Vorrichtung zur Flip-Chip-Integration
EP4210185
Art B1
22. Oktober 2025
Anmelder: Nokia Solutions and Networks Oy 🇫🇮
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4210185
- Aktenzeichen
- EP22305017
- Anmeldetag
- 10. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 22. Oktober 2025
- Erteilung
- 22. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01S5/026H01S5/50H01S5/0234H01S5/042H01S5/22H01S5/227H01S5/028
Abstract
An integrated optoelectronic device D wherein a SOA and PIN are integrated on the same semi-insulating wafer in order to reach high frequency, and wherein the manufacture of such a device is based on a one-step process of making a semi-insulating buried heterostructure (SIBH) where the p and n contacts are at the same level on the same wafer face and can be easily soldered to the package of the flip-chip package.
Anmelder
- Firma
- Nokia Solutions and Networks Oy
- Land
- 🇫🇮 Finnland
🇫🇮
Nokia Solutions and Networks
Finnisches Unternehmen der Nokia-Gruppe, das Mobilfunknetzwerktechnik, Telekommunikationsinfrastruktur sowie zugehörige Dienstleistungen für Netzbetreiber weltweit entwickelt.
4.808 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Nokia EPO representatives
Nokia EPO representatives · Espoo
-
Novagraaf Technologies
Novagraaf Technologies · Asnières-sur-Seine