Wärmeleitpaste

EP4211198 Art A1 19. Juli 2023

Anmelder: DDP Specialty Electronic Materials US, LLC, DDP Specialty Products Japan K. K. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4211198
Aktenzeichen
EP21789910
Anmeldetag
9. September 2021
Veröffentlichung
19. Juli 2023
Rechtsraum
EP
IPC
C09J163/00C08K3/22C08G18/18C08G18/20C08G18/80H01M10/613H01M10/42C09J175/08C08G18/76C08G18/50C08G18/48C08G18/10C08G18/00C08G18/24C09J175/04C08G59/50H01M10/653
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
DDP Specialty Electronic Materials US, LLC
DDP Specialty Products Japan K. K.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 DDP Specialty Electronic Materials US

DDP Specialty Electronic Materials US ist eine US-amerikanische Patentgesellschaft im Umfeld des Chemiekonzerns Dow mit Fokus auf Spezialmaterialien für die Elektronikfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt um Verfahrens- und Gebäudetechnik. Die Anmeldungen betreffen unter anderem Schaumstoffbeschichtungen und Lithiumextraktion.

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