Berührungsverfahren zur Herstellung einer Drahtlosen Verbindung zwischen Vorrichtungen, Elektronische Vorrichtung und Chip
Anmelder: Nokia Technologies Oy, Huawei Technologies Co., Ltd. 🇫🇮
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4213513
- Aktenzeichen
- EP21874331
- Anmeldetag
- 23. September 2021
- Veröffentlichung
- 29. Oktober 2025
- Erteilung
- 29. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W4/80H04W8/00H04W48/10H04W48/16H04W76/14H04W4/02H04W12/50H04W12/68H04W84/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nokia Technologies Oy
Huawei Technologies Co., Ltd. - Land
- 🇫🇮 Finnland
Finnisches Unternehmen der Nokia-Gruppe, das sich auf Patentlizenzierung sowie Forschung und Entwicklung im Bereich Mobilfunk-, Multimedia- und Netzwerktechnologien konzentriert.
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Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.
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Fachgebiete
Mitscherlich wurde 1896 in Berlin gegründet und zog 1951 nach München, direkt in Nähe zu Europäischem Patentamt, DPMA, Bundespatentgericht und der Münchner UPC-Lokalkammer. Sie legt Wert auf Kontinuität und betreut manche Mandate seit Jahrzehnten.
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