Virtualisierte Verbindungszustände von Paketverbindungen mit mehreren Protokollschichten

EP4216066 Art A3 1. November 2023

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4216066
Aktenzeichen: EP23162415
Anmeldetag: 12. Februar 2020
Veröffentlichung: 1. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G06F13/42G06F13/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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