Chip-Substrat-Verbundhalbleiterbauelement

EP4216268 Art A1 26. Juli 2023

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4216268
Aktenzeichen: EP22152680
Anmeldetag: 21. Januar 2022
Veröffentlichung: 26. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/15H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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