Chipstruktur, Herstellungsverfahren für die Chipstruktur und Elektronische Vorrichtung

EP4216270 Art A1 26. Juli 2023

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4216270
Aktenzeichen: EP22854404
Anmeldetag: 9. September 2022
Veröffentlichung: 26. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/488H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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