Halbleitergehäuse mit einer Chip-Substrat-Verbundhalbleitervorrichtung

EP4216271 Art A1 26. Juli 2023

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4216271
Aktenzeichen: EP22152677
Anmeldetag: 21. Januar 2022
Veröffentlichung: 26. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/49

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

680 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von