Klebeband zur Herstellung von Halbleiteranordnungen
EP4219154
Art A1
2. August 2023
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4219154
- Aktenzeichen
- EP22864758
- Anmeldetag
- 5. September 2022
- Veröffentlichung
- 2. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B27/00B32B7/12B32B27/08B32B27/36C08F8/04C08F293/00C09J153/00C09J153/02C09J201/00C09J7/25C09J7/29C09J7/38B32B7/022B32B7/023
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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