Verfahren, Vorrichtung und Speichermedium zum Siebdrucken

EP4221198 Art B1 26. November 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4221198
Aktenzeichen
EP22879599
Anmeldetag
25. Januar 2022
Veröffentlichung
26. November 2025
Erteilung
26. November 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H04N9/31G06F3/16H04N21/41H04N21/485H04N21/43H04N21/436H04N21/4363H04N21/439G06F3/14H04R5/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Honor Device Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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