Dichtungs- und Schneidanordnung für eine Heisssiegelmaschine
Anmelder: TOPPAN Packaging Americas Holdings, Inc., Sonoco Development, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4221963
- Aktenzeichen
- EP21890286
- Anmeldetag
- 9. November 2021
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2025
- Erteilung
- 31. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C65/74B29C65/78A61J1/03B29L31/00B29C65/18B29C65/48B65B41/18B65B5/10B65B51/14B65B57/04B65B61/06B65B7/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TOPPAN Packaging Americas Holdings, Inc.
Sonoco Development, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
Sonoco Development ist die Patent- und Entwicklungsgesellschaft des US-amerikanischen Verpackungsherstellers Sonoco. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Verpackungs- und Fördertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Kunststoff- und Papiertechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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