Verdrahtungssubstrat und Elektronische Vorrichtung

EP4224518 Art A1 9. August 2023

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4224518
Aktenzeichen: EP21875158
Anmeldetag: 13. September 2021
Veröffentlichung: 9. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H01L23/66H01P1/04// H05K1/18H01L23/13H01L23/498H01L23/50H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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