Halbleiteranordnung mit einem Halbleiterelement mit einem durch Thermisches Spritzen Hergestellten Kontaktierungselement sowie ein Verfahren zur Herstellung Desselben

EP4224521 Art A1 9. August 2023

Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4224521
Aktenzeichen: EP22155438
Anmeldetag: 7. Februar 2022
Veröffentlichung: 9. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/485C23C4/08C23C4/123C23C4/134C23C28/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Siemens Aktiengesellschaft
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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🇩🇪 Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

Deutsche Universität in Erlangen und Nürnberg. Die Friedrich-Alexander-Universität betreibt Forschung und Lehre in Natur-, Ingenieur-, Geistes- und Wirtschaftswissenschaften sowie Medizin.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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