Verfahren und Vorrichtung zum Laserschneiden eines Werkstücks
EP4230341
Art A1
23. August 2023
Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4230341
- Aktenzeichen
- EP22157252
- Anmeldetag
- 17. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 23. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/03B23K26/38B23K31/00B23K31/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Bystronic Laser AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Bystronic Laser
Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.
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