Beschichtungszusammensetzung und Substrat mit Beschichtungsfilm
EP4230705
Art A1
23. August 2023
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4230705
- Aktenzeichen
- EP21880019
- Anmeldetag
- 8. Oktober 2021
- Veröffentlichung
- 23. August 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09D109/00C09D133/00H01M4/13C09D7/43C09D7/61H01M50/414H01M50/42H01M4/62C09D5/02H01M10/0525H01M50/403H01M50/423H01M50/434H01M50/443H01M50/446H01M50/449H01M50/451
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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