Faser-Zu-Chip-Kopplungsverfahren unter Verwendung Fliessfähiger Indexanpassungsmaterialien

EP4231070 Art A1 23. August 2023

Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4231070
Aktenzeichen: EP23153828
Anmeldetag: 27. Januar 2023
Veröffentlichung: 23. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G02B6/30G02B6/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honeywell International Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Honeywell

US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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