Substratbehandlungsvorrichtung, Substratbehandlungssystem und Substratbehandlungsverfahren

EP4231337 Art B1 20. November 2024

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4231337
Aktenzeichen: EP23156972
Anmeldetag: 16. Februar 2023
Veröffentlichung: 20. November 2024
Erteilung: 20. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

854 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von