Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

EP4231789 Art A1 23. August 2023

Anmelder: TOPPAN INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4231789
Aktenzeichen: EP21879892
Anmeldetag: 1. Oktober 2021
Veröffentlichung: 23. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/46H01L23/538H01L23/498H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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